Україна та Японія: стипендії на $500 тис. для студентів

Україна та Японія підписали угоду про стипендіальний проєкт обсягом до близько $500 тис.

Проєкт стипендіальної програми

Україна та Японія уклали угоду про реалізацію стипендіального проєкту в межах грантової допомоги JDS. Ця програма передбачає надання фінансової підтримки обсягом до приблизно 500 тисяч доларів (₴19 800 000 за курсом 39.6 ₴/$).

Посилення партнерства та підготовка лідерів

Документ, оформлений як обмін нотами, було підписано після переговорів між міністром закордонних справ України Андрієм Сибігою та його японським колегою Йошімаса Хаяші. Метою проєкту є не лише надання стипендіатам академічної освіти, а й формування майбутніх лідерів у сфері публічного управління. Планується, що після завершення навчання вони зможуть застосовувати здобуті знання, досвід досліджень та професійні зв’язки для розробки та впровадження планів соціально-економічного розвитку України, зміцнення інституційної спроможності, підтримки реформ та подальшого відновлення країни.

Реалізація цієї угоди дозволить продовжити дію програми JDS, зміцнити партнерські відносини між Україною та Японією. Крім того, це сприятиме формуванню мережі випускників японських університетів, які будуть активно залучені до вирішення практичних завдань розвитку України.

Ця подія відбулася наступного дня після візиту міністра закордонних справ Андрія Сибіги до Сеула, де він провів зустріч зі своїм південнокорейським колегою Чо Те Юлем. Раніше міністр закордонних справ Південної Кореї Чо Те Юль повідомляв про підготовку до переговорів з Україною щодо передачі Сеулу двох північнокорейських військовополонених, які наразі перебувають на території України.

Порада від Українські факти: Підписання стипендіальної угоди між Україною та Японією на суму до 500 тис. доларів є важливим кроком для розвитку освітнього партнерства та підготовки майбутніх лідерів для відбудови України.

Джерело новини: glavcom.ua

No votes yet.
Please wait...

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *